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有研新材料股份有限公司（以下簡稱“有研新材”），原名有研半導體材料股份有限公司，是由北京有色金屬研究總院獨家發起，以募集方式設立的股份有限公司，于1999年3月成立并在上海證券交易所掛牌上市。有研新材注冊資本84655.3332萬元，注冊地址北京市海淀區北三環中路43號。

貴金屬封裝互聯材料

貴金屬封裝互聯材料
廣泛應用于集成電路、微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導熱封裝等。主要產品有金錫焊片、金鍺焊片，金錫焊膏等、貴金屬導電環、帶等高可靠電接觸材料。有研億金生產的金基焊料各項性能指標均達到了國內先進水平。

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